9月11日，在SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展期间，由芯师爷主办的第七届硬核芯生态大会顺利召开，会上，备受瞩目的2025硬核芯评选结果正式揭晓。兆芯自主创新研发的开先KX-7000系列处理器，凭借其创新的产品设计、强劲的性能以及卓越的市场应用表现等诸多优势，脱颖而出，一举斩获2025年度硬核处理器芯片奖。

“硬核芯年度活动”由国内半导体电子信息媒体芯师爷发起并主办，自2019年创办以来，已成功举办七届。活动聚焦飞速发展的中国芯企业及相关创新应用项目，旨在挖掘、表彰优秀中国芯企业，提升企业在全球范围的影响力，并联接电子终端工厂、高校院所及投资机构等合作伙伴资源，助力中国半导体产业发展。

兆芯专注于自主通用处理器产品的技术创新与应用拓展，坚持自主创新、生态完善、好用不贵的发展理念，致力提供高效、兼容、安全的自主通用处理器芯片解决方案，为产业的创新发展与数字化转型升级构筑自主安全的坚实基础。

开先KX-7000系列处理器采用“世纪大道”自主微架构和先进的Chiplet互连架构，集成8个高性能核心，主频高达3.7GHz，支持最高128GB DDR5/DDR4内存，以及PCIe 4.0、USB4/USB3、SATA3等国际主流高速IO，同时集成高性能GPU，支持双路4K硬件解码，计算性能和图形性能分别达到兆芯上一代桌面CPU产品的2倍和4倍，能够高效满足数字化办公、生产管理及专业设计等应用对性能、扩展、图形等方面的需求，为关键基础行业应用创新和数字化转型添注更多能量。

截至目前，国内主流的整机和方案厂商，包括联想开天、软通华方、希沃、紫光计算机等，已基于开先KX-7000系列处理器推出AIPC、笔记本、台式机、一体机、嵌入式平台等各种硬件产品，适配银河麒麟、统信UOS、中科方德等操作系统，兼容主流应用软件、板卡、外设，为政企办公、金融柜面、呼叫中心、智慧课堂、专业设计等各类应用提供了有力支撑和可靠保障。

此次荣获“2025年度硬核处理器芯片奖”，不仅是行业对兆芯长期以来坚持自主创新、深耕通用处理器领域的充分肯定，同时也是自主CPU关键技术突破与产业应用取得显著进展的重要体现。接下来，兆芯持续加大研发投入，优化产品性能，深化生态合作，携手产业伙伴推动更多优秀自主产品与行业解决方案落地生根，助力提升产业核心竞争力，服务千行百业数字化、智能化转型升级。